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供应灌封硅胶、进口灌封硅胶、电子灌封硅胶

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详细说明

    产品特点:

   QSIL553导热灌封胶为双组分有机硅加成型导热灌封胶,有如下特点:

1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。

2、耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。

3、固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能。

4、具有阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级。

5、低粘度、流动性好、自排泡性好,可浇注到细微之处,能较方便的灌封复杂的电子部件

6、具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹?



典型用途:

用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器........等等等。

 
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