主要应用：电子产品的灌封和密封
概 述：QSIL553是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。它由A,B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成灰色的柔性弹性体。QSIL553是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。
导热性能：QSIL553热传导系数为0.68W/m K，属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。
温度范围：-50℃ ---＋260℃
固化时间：150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时
固化表面：无论室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
可修复性：它具有极好的可修复性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补。
安全性能：阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”，通过UL94V－0级认证。
混合说明：
1. 混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
2. 计量部分是一样的，不管重量和体积都为A和B两部分。
3. 彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
4. 灌入元件或模型之中。
抑 制：避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。
储存和装运：在室温下可储存1年，无装运限制。
包 装：A、B分别装在各自的容器中，两组分为一套,现有PT-A/B各22.73公斤包装。
固化前性能参数 Part A Part B
颜色，可见 米白色 黑色
粘度，cps 5,000 3,500
比重 1.60 1.60
混合比率(重量或体积) 1:1
混合粘度,cps 4,000
灌封时间( 25℃ ) 30-60分钟
保存期( 25℃ ) 12个月 |
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